阿里与联通合作SIM卡进军物联网,华为携 NB-IOT网络芯片严阵以待

时间:2022年10月16日上午1:46

阿里与联通合作SIM卡进军物联网,华为携 NB-IOT网络芯片严阵以待

物联网发展加速,多厂家竞争开始

物联网领域是续移动互联网领域后,通讯网络行业的最大的蛋糕,预计将有千亿级终端连接纳入互联网中,是传统移动互联网的数十倍。物连网也是5G 移动通讯的最大应用场景之一。目前国内中国电信、中国移动等纷纷布局已经依托4G建成最大规模的物理网络。

3月29日,阿里云与中国联通在深圳正式宣布达成ID2-SIM产品合作,中国联通将结合阿里云的创新物联网安全技术,实现阿里云Link Security ID2在中国联通物联网SIM卡上的应用,双方将携手缔造蜂窝物联网安全里程碑,并共同推进ID2-SIM技术的标准化。早先阿里发布了阿里云物联网的1-2-3-4战略,全面进入物联网领域。

根据合作规划,阿里云与中国联通除了联合打造ID2-SIM这种新型的物联网安全SIM卡产品,保障蜂窝式接入设备和云的端到端安全外,双方还将利用各自的优势渠道资源,吸纳更多的SIM卡生态合作伙伴,共同推进ID2-SIM产品在物联网的应用。双方将在车载、可穿戴、共享设备等领域共同拓展市场,致力达成千万级的ID2-SIM发货量,自今年4月开始,中国联通将实现ID2-SIM卡产品规模化供应。

与阿里云的基于传统网络的SIM 卡产品不同, 当前在物联网领域还有基于嵌入式eSIM卡为标准产品,苹果手表与联通4G 首创eSIM卡的合作,由于内嵌体积很小,成为NB-IOT物联网终端应用最看好的技术之一。

此次阿里在深圳宣布物联网战略,需要面对的是中国另一个科技巨头华为,华为此前,面向物联网发布了物联网“1+2+1”战略和公有云物联网行业生态,准备集物联网芯片、网络、管理平台和行业公有云形成完整的体系,捍卫自己全球通讯业龙头的地位。其中杀手锏就是以华为为核心推动的物联网NB-IoT网络和终端芯片技术。

阿里与联通合作SIM卡进军物联网,华为携 NB-IOT网络芯片严阵以待

华为NB-IoT芯片

除了网络技术的优势,Boudica 120、150芯片是华为海思的物联网芯片的旗舰产品,支持包括eSIM等多种协议,同时配置自家研发的Liteos物联终端系统,在全球也占先发优势,华为NB-IoT 芯片发货近百万,目前已在OFO、摩拜单车等共享单车大规模应用。

此外,华为LiteOS物联网系统体积只有10KB,是目前世界上最轻量级的物联网操作系统,集协议协配、安全、管理等特性与一体,目前携带LiteOS的物联网终端已经大规模发货5千万。逐步形成了自己在IOT 领域完整的产业链和生态链。

阿里云的运营优势与华为的终端、网络技术优势形成强烈的对比,阿里云的优势在于互联网运营,华为以前受制于电信运营商,无法独立运营劣势明显,但如果与华为共有云结合,独自开展基于云服务的物联网运营,将是阿里的强劲对手。